Descripción del Producto

Descubre la ML-PROII360, una solución de refrigeración líquida AIO profesional diseñada para ofrecer un rendimiento térmico excepcional con un nivel de silencio superior. Equipada con una bomba de cuarta generación con base de cobre con microcanales optimizados, 3 ventiladores ultra silenciosos con núcleo de cobre y un diseño premium en aluminio cepillado, este sistema soporta hasta 600W TDP, perfecto para configuraciones de alto rendimiento.

Solución AIO profesional

Fácil de instalar, este kit de refrigeración líquida es la opción ideal para usuarios exigentes que desean un equilibrio perfecto entre rendimiento térmico, bajo nivel sonoro y diseño profesional. Ya sea para gaming avanzado o trabajo intensivo, el ML-PROII360 es tu aliado definitivo.

Rendimiento térmico de última generación

Con bomba Opti-Chamber de 4ª generación con base de cobre con microcanales optimizados y un radiador de alto rendimiento, esta refrigeración líquida maximiza la circulación del líquido refrigerante y maximiza la transferencia térmica y la disipación de calor. Soporta CPUs de hasta 600W TDP, manteniendo temperaturas óptimas incluso bajo cargas extremas.

Funcionamiento ultrasilencioso

Con tres ventiladores de 120 mm con núcleo de cobre y aluminio, con rodamientos FDB para ofrecer un flujo de aire estable y silencioso, minimiza el ruido y maximiza la durabilidad, asegurando un funcionamiento fluido y discreto, perfecto para entornos gaming y profesionales.

Diseño premium

El bloque de la bomba, con acabado en aluminio cepillado y una elegante línea de iluminación FRGB en el borde, aporta un toque moderno y profesional a tu equipo y permite una integración perfecta en cualquier configuración.

Compatibilidad universal

El ML-PROII360 es totalmente compatible con una amplia gama de sockets Intel y AMD, incluyendo Intel LGA 2066/2011/1851/1700/1366/1200/115x y AMD AM5/AM4. Soporta CPUs de hasta 600W TDP, permitiendo su integración en prácticamente cualquier configuración de alto rendimiento con total fiabilidad.

Especificaciones Técnicas

Desempeño

Localización adecuada Procesador

Tipo Sistema de refrigeración líquida todo en uno

Diámetro de ventilador 12 cm

Sockets de procesador soportados LGA 1851, LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5

Mínimo flujo de aire 27,2 cfm

Máximo flujo de aire 69,2 cfm

Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM) Si

Tipo de soporte Hidráulico

Nivel de ruido del ventilador (mín.) 9 dB

Nivel de ruido del ventilador (máx.) 26 dB

Nivel de ruido de la bomba 15 dB

Conector de bomba 3 pines

Cantidad por paquete 1 pieza(s)

Velocidad de motor de bomba 2800 RPM

Velocidad del ventilador (min) 800 RPM

Velocidad de ventilador (max) 2000 RPM

Diseño

Color del producto Blanco

Material de radiador Aluminio

Base material de la placa Cobre

Número de ventiladores 3 Ventilador(es)

Material de las aletas Aluminio

Iluminación LED Si

Iluminación de color Multi

Conector de ventilador 4 pines

Control de energía

Voltaje 12 V

Intensidad nominal 0,25 A

Potencia de diseño térmico (TDP) 600 W

Voltaje del ventilador 12 V

Corriente del ventilador 0,15 A

Peso y dimensiones

Ancho 360 mm

Ancho de radiador 39,5 cm

Profundidad de radiador 12 cm

Altura de radiador 2,8 cm

Longitud del tubo 40 cm

Anchura de la bomba 7 cm

Largura de la bomba 8,4 cm

Altura de la bomba 4,8 cm

Peso 1,48 kg

Dimensiones del ventilador (A x A x P) 120 x 120 x 25 mm

Ancho del paquete 142 mm

Profundidad del paquete 455 mm

Altura del paquete 203 mm

Contenido del embalaje

Tipo de embalaje Caja

Kit de montaje Si

Tornillos incluídos Si

Manual de usuario Si

Otras características

Pasta térmica Si

Las imágenes y descripciones técnicas se facilitan con fines informativos y pueden no reflejar fielmente el producto final debido a las actualizaciones constantes del fabricante.